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河南四方達超硬材料股份有限公司關于預計2023年度對外擔保額度的公告
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本公司及董事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確、完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。
一、擔保情況概述
河南四方達超硬材料股份有限公司（以下簡稱“公司”或“四方達”）于2023年4月19日召開第五屆董事會第十七次會議和第五屆監事會第十六次會議，2023年5月11日召開2022年度股東大會，審議通過了《關于預計2023年度對外擔保額度的議案》。公司合并報表范圍內子公司河南天璇半導體科技有限責任公司（以下簡稱“天璇半導體”或“子公司”）因業務發展需要，向銀行申請不超過10,000萬元授信額度，公司擬為天璇半導體該授信業務按照直接持股比例46.125%提供擔保，2022年度股東大會審議通過之日至2023年度股東大會召開日期間，最高擔保余額不超過人民幣4,612.50萬元。本次擔保事項的授權有效期自2022年度股東大會審議通過之日起至2023年度股東大會召開日止。額度在授權期限內可循環使用。授信業務包括但不限于流動資金貸款、固定資產貸款、銀行承兌匯票、信用證、外匯交易等業務。公司提供的擔保方式包括一般保證、連帶責任保證等，具體擔保期限以實際簽訂的擔保合同為準。公司擔保金額以實際發生額為準，擔保協議的具體內容以相關主體與金融機構實際簽署的協議為準。
二、擔保進展
近日，天璇半導體向中原銀行股份有限公司鄭州分行（以下簡稱“中原銀行”）申請8,000萬元貸款額度，公司按照對天璇半導體的直接持股比例46.125%，為該貸款事項提供擔保。目前公司已與中原銀行簽訂了保證金額為3,690萬元的《最高額保證合同》（以下簡稱“本合同”），擔保期限3年。上述擔保事項在公司第五屆董事會第十七會議、第五屆監事會第十六次會議和2022年度股東大會審議通過的擔保額度內，同時該擔保事項實際發生時，天璇半導體為該擔保事項提供了反擔保。
目前公司已與天璇半導體簽署反擔保協議，就公司向天璇半導體提供3690萬元擔保事項，天璇半導體向公司提供反擔保。
三、被擔保人基本情況
1、基本情況
被擔保人名稱：天璇半導體科技有限責任公司
成立日期：2021年10月21日
注冊地址：河南自貿試驗區鄭州片區（鄭東）龍湖中環路與龍源西四街交叉口啟迪鄭東科技城產促中心2樓226號
法定代表人:方海江
注冊資本：6000萬元
經營范圍：一般項目：半導體器件專用設備銷售；新材料技術研發；電子專用材料研發；電子專用材料銷售；新材料技術推廣服務；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；貨物進出口；技術進出口；珠寶首飾批發；珠寶首飾零售；非金屬礦物制品制造；半導體器件專用設備制造（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）
股權結構：
與公司關系：公司持有寧波四方鴻達投資管理合伙企業（有限合伙）30.05%股份，即間接持有天璇半導體6.9866%的股份，直接及間接合計持有天璇半導體科技有限責任公司53.11%的股份。天璇半導體為公司合并報表范圍內控股子公司。
2、財務數據
天璇半導體科技有限責任公司無其他擔保事項。不屬于失信被執行人。
四、擔保協議主要內容
債權人：中原銀行股份有限公司鄭州分行
保證人：河南四方達超硬材料股份有限公司
債務人：河南天璇半導體科技有限責任公司
擔保范圍：保證擔保的范圍為主合同項下的主債權本金、利息、罰息、復利、違約金、損害賠償金、生效法律文書確定的遲延履行期間債務利息、債權人實現債權的費用（包括訴訟費、仲裁費、律師費等）和主合同債務人其他所有應付的費用。
擔保金額：3,690萬元
保證方式：連帶責任保證
保證期間：主合同項下債務履行期限屆滿之日起三年，即自債務人依具體業務合同約定的債務履行期限屆滿之日起三年。
五、累計對外擔保數量及逾期擔保的數量
本次擔保后，公司的擔保額度總金額為3,690萬元，占公司最近一期經審計凈資產的2.60%；公司及子公司不存在為合并報表以外單位提供擔保，也不存在逾期擔保、涉及訴訟的擔保及因擔保被判決敗訴而應承擔的損失等情形。
六、備查文件
1、最高額度保證合同
河南四方達超硬材料股份有限公司
董事會
2023年5月24日
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