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上交所明確“輕資產、高研發投入”認定標準 支持科創板公司再融資加大研發投入
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◎編輯 何昕怡
10月11日，上交所發布《上海證券交易所發行上市審核規則適用指引第6號——輕資產、高研發投入認定標準（試行）》（下稱《指引》）?！吨敢分荚谪瀼芈鋵崱翱苿摪灏藯l”要求，細化“輕資產、高研發投入”企業的認定標準，鼓勵科創板上市公司加大研發投入，提升科技創新能力。
據了解，《指引》適用范圍是具有輕資產、高研發投入特點的科創板上市公司。其中，具有輕資產特點的企業，要求公司最近一年末固定資產、在建工程、土地使用權、使用權資產、長期待攤費用以及其他通過資本性支出形成的實物資產，合計占總資產比重不高于20%。具有高研發投入特點的企業，要求公司最近三年平均研發投入占營業收入比重不低于15%，或最近三年累計研發投入不低于3億元；且最近一年研發人員占當年員工總數的比例不低于10%。
同時符合上述要求的科創板上市公司即可認定具有“輕資產、高研發投入”特點，再融資時不再受30%的補流比例限制，但超過30%的部分只可用于主營業務相關的研發投入。
與此同時，適用上述認定標準的科創板再融資，需要在募集說明書中詳細披露募投項目研發支出、研發內容和研發風險等相關信息，中介機構需要就公司是否符合《指引》相關規定出具專項核查報告。上交所也將在日常監管中強化對募集資金的使用及變更情況的信息披露監管。
有市場人士向上海證券報編輯表示，科創板企業具有研發驅動、技術密集的典型特征，技術研發投入大、周期長，資金使用靈活度要求較高。特別是部分以輕資產模式運營的科創板公司，如半導體芯片設計、生物醫藥、軟件等，一般無需購置大額的生產類機器設備，而研發投入規模相對較大。
該市場人士認為，《指引》的發布，對“輕資產、高研發投入”特點企業的認定標準進行了細化，指標更加明確和可量化，企業可直接評估論證自身是否滿足相關標準，進一步提高再融資的透明度和可預期性，有利于科創企業更好開展科技創新，提高募集資金的使用效率，促進科創企業高質量發展。
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