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廣東利陽芯片測試有限公司關于自愿披露子公司成功完成晶圓激光隱切等一系列技術技術的調試，并將進入量產階段的公告
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證券代碼：688135 證券簡稱：利陽芯片 公告編號：2024-003
廣東利陽芯片測試有限公司成功完成了自愿披露子公司
調試晶圓激光隱切等一系列技術技術，并將公告進入量產階段
公司董事會和全體董事保證公告內容不存在虛假記錄、誤導性陳述或重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性承擔個人和連帶法律責任。
提示重要內容
● （1）利陽芯（東莞）微電子有限公司是廣東利陽芯片測試有限公司的全資子公司，最近成功完成了晶圓減薄、拋光、激光槽、激光隱藏切割等一系列技術和技術的調試，并將進入大規模生產階段。
● （2）在晶圓減薄、拋光、激光槽、激光隱藏切割等一系列技術服務過程中，不排除未來受全球宏觀經濟環境、行業市場競爭模式、行業狀況等因素的影響，如果這些因素發生不可預測的變化，將存在無法達到預期效益的風險，對2024年和未來盈利能力的影響有一定的不確定性。
一、基本情況
利陽芯(東莞)微電子有限公司(以下簡稱利陽芯)是廣東利陽芯片測試有限公司(以下簡稱“利陽芯”)的全資子公司，主要提供晶圓減薄、拋光、激光開槽、激光隱切、碳化硅棒(硅錠)激光剝片等技術服務。利陽芯近期已成功完成晶圓減薄、拋光、激光開槽、激光隱切等一系列技術工藝的調試，并將進入量產階段。其技術特點如下:
（1）在晶圓減薄和拋光技術方面，利陽芯目前可提供行業內最高標準的超薄晶片減薄加工技術服務。采用自動研磨拋光機，實現背面研磨和應力去除的集成操作，厚度可穩定實施25μm以下的薄加工。
（2）在激光開槽技術方面，利陽芯采用非接觸式激光加工去除晶圓切割道表面的金屬布線層，支持晶圓開槽和全切割工藝，激光開槽寬度為20-120μ開槽深度可達26-30m連續可調μm，槽型和深度穩定性好，適用于多金屬、厚金、切割道Low-K、鈍化層等多種情況。激光開槽技術解決了常規刀片切割、金屬卷邊、金屬殘留、前鈍化層破裂等異常質量問題，避免了芯片產品的可靠性風險。
(三)利陽芯擁有行業領先的無損內切激光隱切技術。隱形切割是將激光聚焦在晶圓內形成改質層，用擴片將晶圓分成die(裸片/裸晶)的切割方法。該技術適用于加工最窄20μm切割道的晶圓(標準切割道由60個晶圓組成μm縮小至20μm），提高晶圓芯片面積利用率，提高Gross dies的數量預計將降低芯片成本的30%以上。激光隱切技術可以取代許多傳統金剛石水切技術無法解決的技術問題。
此外，激光隱藏切割屬于干環保工藝，無損內切割在加工質量上的優點如下：（1）可抑制加工碎片的產生，防止芯片前后邊緣和側面坍塌，有效避免芯片線路損壞；（2）隱藏切割對前鈍化層的保護更好，可有效解決污染、顆粒粘附、PAD氧化等關鍵問題，確保客戶芯片產品的穩定質量和良好率，包括特殊芯片在內的高可靠性芯片是提高質量的最佳解決方案。
二、對上市公司的影響
目前，公司具有晶圓減薄、拋光、激光開槽、激光隱藏切割等一系列技術技術的服務能力。隨著該系列技術技術的大規模生產，進一步豐富了公司的技術服務類型，滿足了整個系列晶圓切割的需求，有助于協調集成電路測試業務的發展，提高公司的核心競爭力和市場地位，為更多的優質客戶服務，預計將對公司未來的市場發展和業績增長產生積極影響。
三、相關風險提示
在晶圓減薄、拋光、激光開槽、激光隱藏切割等一系列技術和服務過程中，不排除未來會受到全球宏觀經濟環境、行業市場競爭格局、行業形勢等諸多因素的影響。如果這些因素發生不可預測的變化，就會有無法達到預期效益的風險，這對公司2024年和未來盈利能力的影響是不確定的。
公司將嚴格按照有關法律、法規和規范性文件的要求，及時履行信息披露義務。投資者應注意風險，謹慎投資。
特此公告。
廣東利陽芯片測試有限公司董事會
2024年1月24日
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